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产品编号
库存编号
主要参数
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TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 PLUG ASSEMBLY
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库存数:16958
交货周期：2-3周
期货价格：0.9879 元
起订数：400000 个
最小包装数：400000 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
系列 ： 精细间距
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .05μm[1.968μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
高度 ： .76mm[.029in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .1μm[4μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch)(mm) ： .4
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 REC ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:39141
交货周期：2-3周
期货价格：0.5364 元
起订数：500000 个
最小包装数：500000 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
系列 ： 精细间距
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .05μm[1.968μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
高度 ： .98mm[.038in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .1μm[4μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch)(mm) ： .4
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 PLUG ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:2388
交货周期：2-3周
期货价格：1.3297 元
起订数：400000 个
最小包装数：400000 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
系列 ： 精细间距
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .05μm[1.968μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
高度 ： .76mm[.029in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1μm[4μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 24
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch)(mm) ： .4
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 REC ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1.4577 元
起订数：400000 个
最小包装数：400000 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
系列 ： 精细间距
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .05μm[1.968μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
高度 ： .98mm[.038in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .1μm[4μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 24
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch) ： .016mm[.4in]
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 PLUG ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:3158
交货周期：2-3周
期货价格：1.232 元
起订数：400000 个
最小包装数：400000 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
系列 ： 精细间距
外形 ： 低
外壳材料温度 ： 高
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .05μm[1.968μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
高度 ： .76mm[.029in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1μm[4μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch)(mm) ： .4
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 REC ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1.4822 元
起订数：400000 个
最小包装数：400000 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
系列 ： 精细间距
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
外壳 ： 带有
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
壳体进入方式 ： 顶部
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： .05μm[1.968μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
高度 ： .98mm[.038in]
盖型 ： 真空盖
封装数量 ： 5000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .1μm[4μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch)(mm) ： .4
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 PLUG ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 插头组件
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
封装数量 ： 6000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .5μm[.127μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch) ： .016mm[.4in]
TE泰科 0.4 STACKING CONN H0.98 REC ASSEMBLY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 预装 ： 是
外形 ： 低
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
连接器种类 ： 母端
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压(VAC) ： 250
接合对准类型 ： 极化, 极化
接地端子 ： 不带
接地板 ： 不带
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
工组温度范围 ： -40 – 85°C[-40 – 185°F]
封装数量 ： 6000
封装方法 ： 载带盘
堆叠高度 ： .98mm[.038in]
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .5μm[.127μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
端子布局 ： 同轴
产品类型 ： 连接器
板对板配置 ： 夹层
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 无
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： .3
Centerline (Pitch) ： .016mm[.4in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications